光程研创首度参展CES,秀全球首款GeSi制程传感器

芯科技消息(文/方中同)随着自驾车、智能制造、智能机器人等议题持续发烧,扮演机器眼睛角色的3D传感技术备受重视。光程研创(Artilux)宣布将于2020年美国消费类电子展(CES)中,展出Explore系列3D传感器,是全球首款基于锗硅(GeSi)创新技术的宽频3D飞时(ToF)传感技术,能有效降低雷射光对人眼造成的潜在伤害,增加10倍以上的安全性,是3D感测器产业的革命性创新。

CES将于2020年1月7日到1月10日美国拉斯维加斯开展,光程研创今年首度参展,预计展出的Explore系列产品包含应用于物流及机器视觉的RGB-D相机,以及首款运作于长波长波段的3D传感系统。此系列产品将于2020年首季正式进入量产,将扩大应用到手机、车用光达系统(LiDAR)和机器视觉等重点领域。

值得注意的是,光程研创采用与台积电合作开发的创新GeSi制程技术,不同于现行同业的3D传感器多集中在850纳米和940纳米两个波段,光程研创Explore系列产品为全球第1款可运用于850纳米至1550纳米波段的ToF传感器。利用长波长频段可有效阻隔太阳光对光传感干扰,在户外及室内达到一致的传感效能。

光程研创进一步说明,由于目前主流3D传感解决方案大多在波长为850或940纳米光线下运作,太阳光对于此短波长频段的光线会造成明显的干扰,使室外的3D传感性能大幅降低。

另外,若将3D传感系统运行于1200到1400纳米波段,人眼所能承受的安全雷射功率较940纳米波段将高出10倍以上。因此,根据现行国际标准IEC 60825规范及相关计算,即使雷射与人眼之间仅数公里的距离,仍能保持相当高的安全性。

光程研创因采用独特创新GeSi制程技术,率先研发出宽频3D飞时传感技术。现今GeSi制程技术已受国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference)青睐,相关论文并已入选ISSCC 2020,显示该创新技术获产学界认可,将成为3D传感技术未来趋势。

(校对/holly)

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